日月光Q1营收季减22% 陆续扩大电子代工服务范围

时间:2019-04-12 14:57来源:台湾中央社作者:xuji 点击:
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摘要:日月光投控第1季业绩季减22%,符合季节性淡季表现。展望第2季和今年,法人预估业绩可望逐季成长。 日月光投控自结3月合并营收295.66亿元(新台币,下同),较2月262.4亿元成长12.7%,其中3月封装测试及材料营收190.83亿元,较2月166.77亿元成长14.4%。 累计今年前3月,日月光投控自结合并营收888.61亿元,较去年第4季1140.28亿元减少22.1%。其中封装测试及材料营收543.71亿元,较去年第

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日月光投控第1季业绩季减22%,符合季节性淡季表现。展望第2季和今年,法人预估业绩可望逐季成长。

日月光投控自结3月合并营收295.66亿元(新台币,下同),较2月262.4亿元成长12.7%,其中3月封装测试及材料营收190.83亿元,较2月166.77亿元成长14.4%。

累计今年前3月,日月光投控自结合并营收888.61亿元,较去年第4季1140.28亿元减少22.1%。其中封装测试及材料营收543.71亿元,较去年第4季641.2亿元减少15.2%。

法人指出,日月光投控今年第1季季节性淡季表现,表现仍符合预期。

日月光投控将在4月30日举行法人说明会。展望第2季和今年,法人预估,日月光投控业绩可望逐季成长。

展望今年,日月光投控先前预估,今年在封装测试材料和电子代工服务目标维持逐季成长,今年新的系统级封装项目可望持续成长。

从资本支出来看,日月光投控先前表示,今年集团整体资本支出可较去年持稳。其中在封装测试及材料部分,增加新科技研发比重,包括增加扇出型(fan-out)、系统级封装(SiP)等,并扩大制造据点,以及增加工厂自动化。在电子代工服务部分,另增加在墨西哥、台湾地区和中国大陆的据点。

在新商机部分,日月光投控指出,未来几年在新的封装测试以及系统级封装,每年目标成长增加1亿美元;此外扇出型封装目标年成长5000万美元到1亿美元。

【光粒网综合报道】( 责任编辑:xuji )
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